Hoʻohana ʻia nā mea hoʻoheheʻe ʻawaʻawa no ka neʻe ʻana a i ʻole ka hoʻonohonoho ʻana i ka wafer a i ʻole nā mea i loko o nā keʻena manuahi kūikawā a no ka hoʻohana ʻana i nā mea. Hāʻawi lākou i ka maʻalahi no ka mea ʻaʻole hoʻohana ʻia nā loulou paʻa. Hoʻokomo ʻia kekahi mau mea hoʻoheheʻe ʻana i nā mea hoʻopili a i ʻole nā hopena hopena. ʻO nā mea ʻē aʻe e pili ana i nā laka ukana a me nā lāʻau wobble. ʻO ka manawa pinepine, hoʻohana ʻia nā manipulators vacuum i hui pū me nā keʻena hau. ʻO nā mea hoʻohana Wafer a i ʻole nā robots he ʻano maʻalahi ia o nā manipulators vacuum no ka hoʻoneʻe ʻana i nā wafers a i ʻole substrates i loko a i waho paha o kahi PVD, CVD, plasma etching a i ʻole nā keʻena kaʻina hana ʻē aʻe. No ka hana ʻana i keʻena ʻumeke, hoʻomāmā kino ʻia ka ea mai ka moku a hiki i ka loaʻa ʻana o ke kaomi sub-atmospheric i makemake ʻia. Inā loaʻa i loko o ke keʻena ʻumehana kahi ʻūhā kiʻekiʻe kiʻekiʻe, a laila pono e hoʻohana ʻia kahi mīkini hoʻoheheʻe kiʻekiʻe kiʻekiʻe a me kahi kaʻa uila kiʻekiʻe loa.
1. Hiki i ka hoʻolālā kū hoʻokahi o ka mea ʻōmo ke hoʻokiʻekiʻe a hāʻule paha ka mea i ka makemake, akā e hoʻololi pū i kēlā me kēia ʻaoʻao o ka noho paʻa o ka sucker e hana i ka hana maʻalahi a pololei. Hāʻawi ka hoʻolālā mana mamao i ka maʻalahi i ka hana a hōʻoia i ka palekana o nā mea hoʻohana.
2. Hoʻopili ka mea hoʻopili o ka mīkini hoʻoheheʻe mīkini i lawe ʻia mai, me ka ikaika adsorption ikaika, palekana kiʻekiʻe a me ka pale o nā huahana mai ka pōʻino.
3. Hiki ke lawe maʻalahi i nā mea me ka palupalu, paʻakikī ke hāpai ʻia, a me ka ʻili maʻemaʻe e hoʻomaikaʻi ai i ka pono, hoʻemi i ka hana a mālama i nā kumukūʻai ʻoihana.