Hoʻohana ʻia nā mea hoʻoheheʻe ʻawaʻawa no ka neʻe ʻana a i ʻole ka hoʻonohonoho ʻana i ka wafer a i ʻole nā mea i loko o nā keʻena manuahi kūikawā a no ka hoʻohana ʻana i nā mea.Hāʻawi lākou i ka maʻalahi no ka mea ʻaʻole hoʻohana ʻia nā loulou paʻa.Hoʻokomo ʻia kekahi mau mea hoʻoheheʻe ʻana i nā mea hoʻopili a i ʻole nā hopena hopena.ʻO nā mea ʻē aʻe e pili ana i nā laka ukana a me nā lāʻau wobble.ʻO ka manawa pinepine, hoʻohana ʻia nā manipulators vacuum i hui pū me nā keʻena hau.ʻO nā mea hoʻohana Wafer a i ʻole nā robots he ʻano maʻalahi ia o nā manipulators vacuum no ka hoʻoneʻe ʻana i nā wafers a i ʻole substrates i loko a i waho paha o kahi PVD, CVD, plasma etching a i ʻole nā keʻena kaʻina hana ʻē aʻe.No ka hana ʻana i keʻena ʻumeke, hoʻomāmā kino ʻia ka ea mai ka moku a hiki i ka loaʻa ʻana o ke kaomi sub-atmospheric i makemake ʻia.Inā loaʻa i loko o ke keʻena ʻumehana kahi ʻūhā kiʻekiʻe loa, a laila pono e hoʻohana ʻia kahi mīkini hoʻoheheʻe kiʻekiʻe kiʻekiʻe a me ka mīkini ʻūhā kiʻekiʻe.
1. Hiki i ka hoʻolālā kū hoʻokahi o ka mea ʻōmo ke hoʻokiʻekiʻe a hāʻule paha ka mea i ka makemake, akā e hoʻololi pū i kēlā me kēia ʻaoʻao o ka noho paʻa o ka sucker e hana i ka hana maʻalahi a pololei.Hāʻawi ka hoʻolālā mana mamao i ka maʻalahi i ka hana a hōʻoia i ka palekana o nā mea hoʻohana.
2. Hoʻopili ka mea hoʻopili o ka mīkini hoʻoheheʻe mīkini i lawe ʻia mai, me ka ikaika adsorption ikaika, palekana kiʻekiʻe a me ka pale o nā huahana mai ka pōʻino.
3. Hiki ke lawe maʻalahi i nā mea me ka palupalu, paʻakikī ke hāpai ʻia, a me ka ʻili maʻemaʻe e hoʻomaikaʻi ai i ka pono, hoʻemi i ka hana a mālama i nā kumukūʻai ʻoihana.